三安半导体项目芯片厂房封顶 可达“百级”洁净度

　　科技日报讯 （记者俞慧友 通讯员褚兴科 王丽）投资160亿元、占地面积1000亩的湖南省*第三代半导体产业园及国内首条碳化硅研发生产全产业链生产线，有了新进展。1月19日，记者从长沙高新区获悉，三安半导体项目*大单体M2B芯片厂房封顶，占地23206平方米、建筑面积52326平方米、钢构大屋面面积16500平方米。

　　建设方中建五局三公司介绍,该项目主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。项目全面建成投产后，将形成碳化硅研发和生产全产业链两条生产线，生产可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等的高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件。全部建成后预计可实现年产值120亿元以上，并可带动上下游配套产业产值预计超1000亿元。

　　“项目主要服务于技术密集型的半导体产业。半导体生产对空气洁净度有高要求。此次建设的芯片厂房达‘百级’洁净度。”中建五局三公司项目负责人周祥说。

　　所谓“百级”洁净，即每立方英尺空气中粒径大于等于0.5微米的粒子数量不超过100个，堪比*高洁净等级手术室标准。项目技术负责人陆建臻表示，为保证“百级”洁净，芯片厂房采用华夫板（利用楼板内孔洞形成回风通道的楼板）高精度施工，并建立洁净空调通风系统形成回风通道。芯片厂房华夫板厚度70厘米，可抗微震；华夫板面积达1410平方米，其中浇筑有35000个直径35厘米的奇氏筒，相当于每2平方米就有5个用于换气的圆形孔洞。届时，芯片产线布置于华夫板上，整车间利用新风系统进气保证正压，并通过华夫板回风通道排气，*终保证车间洁净度。

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